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JTA型微电子封装键合铜线

2014年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

一、产品简要技术说明
公司根据市场发展的需要，凭着精良的生产和检验设备，成功研制出了JTA型微电子封装键合铜线，产品采用纯度为99.9999％的高纯铜材为基础材料，并添加La、Ce、Pt等微量稀土元素进行微合金化处理，使产品具有成本低（仅为键合金丝十分之一）、机械强度高（比键合金丝提高20%～30%）、导热导电性能好（键合金丝120%以上）、键合效果好等优点；连铸出炉冷...

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