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桌面型三维白光焊膏检测系统

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
在SMT电子组装过程中，焊膏印刷工艺是SMT组装中最重要和最大困难的工序之一，各工序在产品缺陷中分布比率为焊膏印刷占64%、元件占6%、贴装占15%、再流焊占15%，焊膏印刷质量直接影响整个PCB板的品质；另一方面，SMT初期工艺的焊膏容易清洗，因此，实现快速、高精度的焊膏检测系统对提高产品品质、降低生产损耗具有重要意义。
本项目主要运用可编程结构光调制光栅技术(...
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