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无氟退铅锡液T-3型研制

2005年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目根据市场需求， 2003年7月陕西省石油化工研究设计院列为本院科研开发项目。
随着IT行业突飞猛进的发展，作为其主要组成部分的印制电路板以年产值22%的速率增长，同时新技术新产品更新换代加快。为了适应大规模、高效率、低成本、减少污染的要求，生产印制电路板的电子化学品含氟退铅锡液已不能适应新形势的要求，必须开发出新一代能取代老产品，代替进口产品的新技术新产品。
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