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一种粒径大小可调的高分散超细银粉的制备方法

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1、课题来源与背景
超细金属粉作为电子浆料的原材料广泛用于电子元件中，由于其作为烧结后的导电相，将直接影响了元件性能，因此是电子元件的核心材料。随着电子浆料用途的拓展，即由传统的电子元件向汽车玻璃和太阳能光伏等领域发展，发现单一粒径的银粉在使用上有很大的局限性，很难满足一些浆料所需的触变性能和烧结后的致密性，故需开发出涵盖亚微米到微米级不同粒径的高分散银粉。本课题主要目...
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