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高性能厚铜多层印制电路板

2014年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1、课题来源及背景
（1）课题来源：市级计划，河源市高端印制电路板工程技术研究开发中心建设项目。
（2）背景
厚铜多层印制电路板属于特种印制电路板，它不仅实现电子元器件的信号的传输，还具有良好的载电流能力和优良的散热性能。在一些载有高功率元器件的PCB产品中应用十分广。近几年，由于3G项目的开展，国内的厚铜PCB产品在网络能源、大功率...

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