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浸锡夹

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  在电路板的制造过程中,需要对电路板的连接端子进行浸锡,以提高其导电性和连接的牢固性。目前,该浸锡工艺多采用手工方式完成,操作人员夹持电路板进行浸锡,但是现在还没有专门的浸锡夹来夹持电路板。
  现有技术的缺点是:使用一般的夹子来夹持电路板,夹持不牢固,容易滑落,浸锡不顺畅。
  本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种方便、牢固夹持电路板的浸锡夹。
  本实...
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