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晶圆激光打标机的研发

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　一、任务来源
　　自选课题。
　　二、应用领域和技术原理
　　（一）本课题应用领域主要为TSV封装生产中的一道工序－－晶圆激光打标。
　　（二）技术原理
　　该项目通过对晶圆激光打标关键技术、工艺、装配攻关，研究并攻克其技术难点，最终掌握了其关键技术、工艺、及装配。
　　首先将料片手动放入上料吸盘装置→自动进行CCD精确对...
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