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高多层通讯背板制造技术

2005年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
背板是连接（或插接）多块子卡或插件板，形成独立系统，广泛应用于通讯、航天、超级计算机、医疗设备、军用基站等重要场合。随着集成电路等元件的集成度提高及其I/O数的增加、电子组装技术的进步和信号传输的高频化和高速数字化的发展，背板的层数（12层～60层）、厚度（3.0mm～12mm）、孔数（5，000～100，000孔）也随之增加，同时对可靠性提出了更为苛刻的要求。
目前电...
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