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高挠性多层分层(四层以上)挠性印制电路板

2005年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1、简要技术说明：
产品特征：
高挠曲性多层分层（四层以上）板因既满足三维空间自由布线叠层（注：节约了布线空间；）又同时满足三维空间往返、折叠的组装要求（注：高的使用寿命；），并且需要达到超高的抗疲劳特性要求；从而满足了日趋要求严格的组装要求，其不可替代的优点但更充分的体现出来了；并满足了现代电子产品功能化和四化（小型化、轻型化、薄型化及高度密集化）...

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