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多圈AAQFN封装技术的研发

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

（1）课题来源与背景
AAQFN型多圈排列的集成电路封装是近几年国外发展起来的一种新型微小形高密度封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。为满足移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器发展需要应用而生。
该成果依托“十二五”02国家重大科技专项的自研项目。
（2）技术原理与性能指标
基于新开发的无引脚多圈排列...

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