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多功能集成传感器芯片的制作方法

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本发明公开了一种多功能集成传感器芯片的制作方法，采用微机械电子系统技术和集成电路微加工技术在一个5mm×5mm面积的管芯上制作出能分别敏感压力、温度、湿度三个传感器单元；三个单元基于的效应不同，其中压力单元基于压阻效应，主要用于检测环境的压力变化；温度单元基于热阻效应，用于检测环境温度的变化；湿度单元基于电容原理，用于检测环境湿度的变化。本发明制作的多功能集成传感器芯片可用于检测环境压力、...
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