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悬式成型筒体

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目要解决的技术问题是提供一种可分体拆卸的悬式成型筒体。
本项目属于电瓷制造的技术领域，尤其涉及一种悬式成型筒体。
其技术背景是在检修悬式成型设备的传动部分，因筒体的盘径过小，只有将悬式成型设备整体拆除才能维修，不方便又耗时，并且容易损坏设备其它部件。为解决此问题，本项目提供了如下技术方案：一种悬式成型筒体，包括筒体本体，所述筒体本体的盘径为285...
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