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高端高阶任意互联电路板研发及产业化

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

课题来源与背景属企业自选项目，属于关键元器件技术领域。技术原理及性能指标高端高阶任意层互联HDI板，解决了单一外层BGA高密度排列的技术难点，将外层BGA排列引入到内层，同时以盲孔填铜的方式增强层间的导通性能，改善对位方式，开发出盲孔层间对准度≤50um、Dimple≤15um，信赖性符合IPC标准的ELIC任意层互联HDI板，克服了微盲孔导通的信号传输困难，盲孔填孔的应用...

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