首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

多层刚挠结合电路板压合方法

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本发明是研究一种多层刚挠结合电路板的压合方法包括分组、叠合、假压、预压、叠合、一次性压合六个步骤将多块刚性电路板和挠性电路板制成一块刚挠结合电路板，通过该种压合方法，减少了气泡，分层，板层对位不正等问题的发生，降低了多层刚挠结合电路板在制作过程中的废品率，从而降低了生产成本。
压合是整个多层刚挠结合电路板制作流程中最后的一个步骤，压合方法决定着多块互不相连的刚性基板和挠...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统