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一种在多层电线路板上加工盲埋孔的方法

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
将需拆孔位置的内层板机械钻孔，钻孔后依次经沉铜线、板电线再用树脂油墨进行塞孔，烘烤后磨板将多余树脂除去，再次电镀使已塞好孔的上方形成对接焊盘，制作芯板层线路，最外层压合，其中内外层介质厚度应小于0.1mm。、将步骤制得的印制线路板在内层已做好对接焊盘的上方镭射钻孔，即使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接，形成盲埋孔，其中镭射钻孔孔径为0.1～0.2mm，对于孔径大于0.2mm的钻孔，利...
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