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一种SMD型LED封装方法

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

传统的SMD型LED封装设备多，要求设备精度高，投入大，操作人员多，且胶量一致性难以控制。一种SMD型LED封装方法，产品生产与传统工艺相比设备投资少，工艺过程省，合格率高，产品透光性好，亮度高，发射角度大。一种SMD型LED封装方法包括：电镀，对SMD卷带上的支架表面的功能区局部镀银；固晶在支架底部点胶后，采用固晶机将对应SMD型LED芯片固定在支架有效表面位置；短烤，焊线，压注。压注时...

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