首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

新型片式电子元器件上下封带

2005年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
技术原理
新型片式电子元器件上下封带采用多层涂布、复合延压技术，用热熔胶将基带（聚酯薄膜、精细通带纸）粘合成多层，然后通过熟化和防静电处理而成。
应用前景
本项目所采用的技术路线是在国外先进生产实践的基础上，研究成形的。因此，所采用的技术具有相当的工业化生产的可行性，片式电子元器件上、下封带生产工艺，已获国家发明专利两项，具有独立...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统