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2010系列LED组合模块

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言,LED封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺学等物理本质的理解和应用。LED封装与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构(如热学界面、光学界面)对...
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