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电气设备用软连接紫铜带

2013年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
该产品通过“0.1-0.2mm铜箔裹磷铸造工艺”和“双重刷洗+钝化”清洗技术研制研发的产品，其导电率大于等于99%，且整卷铜带要求导电率均匀，稳定性在0.2%以内；性能软，易弯曲。多层焊接后，柔韧性好；厚度公差稳定，多层焊接后公差确保在范围内；表面质量高，焊接后电镀表面没有氧化变色、划伤、起皮等现象。...
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