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晶圆级LED白光芯片的研发及产业化

2013年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
开发了一种新型的晶圆级LED白光芯片制备技术,该技术把荧光粉涂覆工艺与芯片制备工艺相结合,生产出高效LED白光芯片。该技术充分利用了LED芯片工艺自动化程度高,工艺控制性强的优点,实现了LED芯片的晶圆级荧光粉涂覆,并通过芯片自动测试分选,将具有特定色温的白光芯片直接提供给下游的LED应用厂商,极大地简化了半导体照明产品的工艺流程。更为重要的是,该技术加强了白光LED芯片产品性能可控性,对...
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