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3D集成电路硅通孔刻蚀设备

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
中微公司自主研发制造的硅通孔刻蚀设备，属于极大规模集成电路制造装备领域，也是国家科技发展中长期规划中“二专项”的攻坚方向之一。与国际上现有的产品相比较，中微的设备具有独特设计，刻蚀的形貌更好，产能更高，甚至能满足某些目前国外的设备还做不到的刻蚀产品要求。
中微设备的技术创新点包括：
1.独特的反应腔设计（双反应台）—提高产出率30%以上
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