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一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用

2013年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本发明提供一种用于微波多芯片模块圆片级封装的多层互连结构、制备方法及其应用。特征在于利用苯并环丁烯BCB等作为介质层，以光刻、电镀、机械抛光等圆片级加工工艺相结合实现金属/有机聚合物的多层互连结构，并可嵌入集成多种无源元器件和互连传输线。整个工艺过程与IC工艺相匹配，并在圆片级的基础上完成，具有较高的封装集成度和较低的高频传输损耗。该结构在提高封装密度和集成度，降低封装成本的同时可以有效地...
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