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一种弯曲形压电单晶片的制备方法

2013年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本发明公开了一种弯曲形压电单晶片的制备方法，该方法是首先选取基底材料，按所需尺寸切割；然后制作弯曲模具，采用冲压加工工艺，制得具有所需弯曲度和弯曲形状的基底材料；采用粘结剂将已极化的压电材料粘接在弯曲的基底材料的凸面上；将样品放入四角带定位孔的两平行金属板之间，施加压力，使弯曲基底材料的下表面与金属板完全接触，再用螺钉固定金属板；放入烘箱中固化；最后自然冷却至室温后取出即可。本发明的制备方...
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