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LED室内照明用低成本高效率改进型MCOB封装材料及技术集成

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
中国科学院福建物质结构研究所于2007年开始LED封装材料与结构研发,借助已有的材料学研究基础,开展了LED封装材料与结构的基础研究、应用研究,完成了具有自主知识产权的中试技术和大规模产业化技术,包括:LED封装用光学陶瓷薄膜Al基板制备技术、Al2O3复合陶瓷基板制备技术、YAG透明荧光陶瓷制备技术以及改进型MCOB(多功能、多杯、多芯片、改进型COB)集成封装结构,拥有由封装结构到封装...
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