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无铅化微互连材料与界面基础问题研究

2013年 基础理论
  • 成果简介
本项目属于微电子封装技术与材料领域。
目前电子信息产品面临无铅化、微型化的两大发展趋势与挑战。全球无铅化的强制要求禁止铅在电子信息产品中使用。由于无铅化工艺温度较高以及无铅高锡成分导致界面反应加速，封装技术面临巨大的挑战。同时，以集成电路为代表的电子信息产品持续短、小、轻、薄的微型化发展趋势，高密度系统封装技术的应用，导致焊点的尺度持续减小（微纳米尺度），极小尺度焊点承...
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