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电子封装金属盖板

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本发明提供一种电子封装金属盖板生产工艺，采用合金板材为胚体，经冲制成型或化学刻蚀成型，再经过光饰、镀前处理、脉冲电镀镍制备成所述的电子封装金属盖板。本发明的工艺采用双电极脉冲电镀技术，电镀液中不含磷元素，镀层均匀性好，结晶细密、纯度高，成本低廉，在后续的缝焊时不产生火花，没掉渣现象，显著提高平行封焊的产品优品率，替代进口产品，2011年生产电子封装金属盖板55711万只，实现销售收入954...
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