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高亮度、高稳定性大功率蓝光LED倒装芯片技术

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本科技成果来源于广州市重大科技专项，项目名称： 1瓦高亮度、高稳定性蓝光LED芯片研发及产业化项目编号： 2009A1-D141，该项目是晶科电子自主研发实施并实现了产业化，项目是在晶科电子成熟的”倒装焊“技术基础上进行研究开发，所开发技术已经实现成熟应用。
1、该成果的最大特色和创新是将传统的IC封装技术中的”倒装焊技术“创造性地成功应用到LED芯片的制造中，成功将G...

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