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分子动力学模拟金属中小裂纹高温愈合后的力学性能

2013年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
用分子动力学方法对单晶铜板中心微裂纹的愈合及其力学性能进行模拟，得到单晶铜板中心微裂纹的愈合温度与愈合时间的关系及愈合的临界温度，同时可以观察到整个愈合的过程，得出其愈合过程中伴有位错的产生和移动。对单晶纳米杆的力学性能测试中发现，截面的几何形状对其弹性模量及屈服应力也是有影响的，得出在小截面尺寸下，方形截面的力学性能最好，圆截面及正六边形截面的纳米杆的弹性模量及屈服应力均低于方截面铜纳米...
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