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高密度陶瓷FCBGA封装技术研发

2013年

应用技术

初期阶段

成果简介

陶瓷倒装芯片封装（Ceramic FLIP CHIP Ball Grid Array Packaging）简称CFCBGA。该高密度陶瓷FCBGA封装产品的生产以陶瓷基板和倒装上芯技术为基础，在上芯前，需要先给基板进行预烘烤，去除基板上的水气，然后在基板焊盘表面上通过基板SOP工艺，形成微凸点，提升焊接可靠性。采用Flip-Chip（倒装芯片）工艺使基板凸点与芯片凸点对应连接，将芯片在基板...

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