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SMD小型贴装功率器件

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1、简要说明
应航天整机减少体积和重量、提高可靠性以及替代进口的要求以及国家“十一五”科技发展规划中明确提出的片式器件的发展需求，我厂自主研制、开发了表面贴装大功率器件，并于2010年与哈尔滨市科学技术局签定了哈尔滨市高新技术产业专项资金项目计划任务书,项目名称：SMD小型贴装功率器件，合同编号：2010FG1CG036,研制周期为2009年10月至2012年12月。 ...

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