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无铅电子玻璃材料

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
无铅电子玻璃材料主要用于集热管、可伐合金、避雷器阀片、压敏电阻、厚膜电路及电子元件的外包封，具有膨胀系数可调，附着力强，气密性好，耐水腐蚀、电性能良好等优点，是高档电子元件首选的包封材料。我公司的玻璃材料采用硼酸锌盐体系，不含欧盟限制的有害物质，具有成本低，市场容量大，易于推广等特点，是取代目前市场上含铅封装材料的首选材料。
采用的关键技术为玻璃熔制及无铅电子玻璃配方的...
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