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一种厚膜混合集成电路表面包封工艺

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本专利及技术研究成果来源于企业应对国家相关高端要求产业的需要，由企业自行独立研究完成的项目。
技术原理：
陶瓷基电路加工完成后，采用超声波工艺对陶瓷电路进行清洗；选用特定组分和颗粒度的酚醛及添加剂材料，在合适的环境下，用丙酮、乙醇等有机溶剂按一定步骤和配比剂量溶解酚醛类材料，搅拌陈腐，控制粘度；采用合适工艺对陶瓷模块进行膏体浸泽，特定温度和时间，及组合对膏体和陶瓷模块进...
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