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一种晶体切割定位粘接台

2013年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
1.技术领域
本发明属于晶体加工技术领域，特别是涉及晶体切割前的粘接固定装置。
2.背景技术
晶体切割时，对切割晶体的角度要求非常严格，一般应控制在10′以内，因此，粘接晶体的方法和装置非常重要。现有技术中一般是手工来粘接操作，只能切割一种角度的晶体，块数在1～2块。缺陷是：对操作人员的要求高，并且过程复杂、重复性差、效率低。 <...
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