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纳米集成电路设备用高端硅单晶材料的研发

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1.课题来源与背景；
集成电路技术日趋精细，半导体设备部件材质对集成电路加工的质量影响非常显著，核心设备部件采用直径大于12英寸的高纯硅单晶材料渐成趋势。在科技部国际科技合作项目“纳米集成电路设备用高端硅单晶材料的研发”的支持下，北京有色金属研究总院与全球顶尖的半导体设备厂商东京电子开展国际合作，基于设备厂商的应用需求，并利用自身在硅单晶材料生长方面具备多年的技术积累，...
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