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高性能移动通讯手机关键技术开发与产业化

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本专项通过设置3个课题,完成了“3G高性能环保型微波介质陶瓷材料组份与低温共烧成型技术”、“支持WINDOWS MOBILE和GPS等先进功能的集成技术”、“系统集成智能识别技术”等移动通讯关键技术的研究开发。通过引进和消化国内外的集成芯片技术和协议栈技术,以公司研究开发和具有自主知识产权的射频、基带、嵌入式软件、通讯微波介质陶瓷、人机界面、应用层协议等关键技术为支撑,集成公司研制开发的彩...
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