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一种MBS桥式整流器件焊接工艺

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、课题来源及背景
目前节能灯行业用半导体整流器件，主要以“芯片预焊，后再组焊”的方式进行焊接，其缺点是：这款用于节能灯的整流器件的芯片面积很小，经预焊后其外形类似正方体或球形，而致组焊时出现预焊芯片不易分向、预焊芯片用助焊剂不易定位、焊接产品出现芯片偏位，以及效率低下等。随着生产技术的发展，人们开始研究机械手用于该产品焊接生产的可行性，经多数厂家试验证明，该方法可以进...
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