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超薄区熔硅抛光片的无蜡抛光工艺

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本发明的目的是针对目前使用的无蜡抛光系统，研发超薄区熔硅抛光片的无蜡抛光工艺。通过调整无蜡抛光的原始工艺，使无蜡抛光系统具备加工超薄（抛光前厚度≤300um）区熔抛光片的能力。
本发明是通过这样的技术方案实现的：超薄区熔硅抛光片的无蜡抛光工艺，其特征在于，无蜡抛光工艺进行粗抛光和精抛光两次抛光过程；每次抛光过程分为三个阶段，其工艺步骤如下：
(1)粗...
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