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新型WLCSP封装技术研发

2012年

应用技术

中期阶段

成果简介

本项目属于新一代信息技术产业中高端集成电路封装。集成电路是信息产业高新技术的核心，集成电路产业是促进国民经济持续发展和保证国家安全的战略性基础产业，是国民经济发展的基础。当前，集成电路产业的发展规模和科学技术水平已成为衡量一个国家综合实力的重要标志。
晶圆级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Packaging）简称WLCSP，本技术先在整片晶圆...

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