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大功率LED封装用有机硅材料的研制和中试

2012年

应用技术

中期阶段

成果简介

任务来源：
济南市2008企业自主创新计划，编号200808004-2
应用领域和技术原理：
本项目研究了一种大功率LED封装用有机硅材料的制备技术，该材料从烷氧基硅烷出发，通过高纯度硅氧烷环体的合成，高透明、折射率可调不同结构有机硅聚合物的合成以及灌封胶的配方设计，成功制备出LED封装用折射率可调（从1.40～1.54之间）、高...

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