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高密度窄间距铜线键合封装技术研发

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1.课题来源与背景
高密度窄间距小焊盘铜线键合封装技术是一种先进的微电子封装技术，该技术突破传统IC芯片50μm × 50μm焊盘尺寸、间距60μm的铜线键合工艺瓶颈，提升了铜线替代金线在小焊盘、窄间距IC芯片封装领域的工艺能力，其应用广泛。
该成果为自研项目。
2.技术原理与性能指标
在现有铜线键合的基础上，首先选择...

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