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多圈FCQFN封装技术研发

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1.课题来源与背景
多圈FCQFN封装技术是国际上目前主流的先进封装技术，由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻等特点，是SMT技术中产品体积进一步小型化的换代产品，其应用领域几乎遍及所有电子产品领域。
该成果为自研项目。
2.技术原理与性能指标
在现有QFN封装技术的基础上，研发倒装上芯、下填充等工艺，掌握小型、薄...

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