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陶瓷封接用复合金属带

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
针对现有技术的不足，本项目提供一种陶瓷封接的方法简单，劳动强度小，生产效率高，尤其不需要银铜焊料与膨胀合金对中的陶瓷封接用的复合金属带。
技术方案如下：陶瓷封接用的复合金属带，由膨胀合金和银合金焊料构成，所述银合金焊料层复合在膨胀合金的表面，所述银合金焊料层的厚度为0.005mm～0.2mm，金属带的厚度为0.05mm～1mm。
所述膨胀合金为可伐合...
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