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无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1.课题来源与背景
无卤阻燃绝缘导热灌封胶在IT、汽车、电子电器等行业有着非常广阔的用途。在IC封装方面，一直都是台湾、新加坡公司占世界市场的主要份额；汽车因其使用环境，对电子产品的封装要求高，性能优异的有机硅灌封胶有巨大市场；家电、电视机、手机上也大量有机硅灌封胶，其市场空间同样巨大。但目前国内高性能的原材料仍然主要依靠进口，高水平的产品技术缺乏。在高性能的电子产品封...
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