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片式功率晶体管的研制（3CA772D、3CA882D）

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
现代电子技术发展迅速，电子元器件产品进入了一个迅速升级的时期，其突出表现是插装向表面组装、模拟化向数字化、固定式向移动式、分离式向集成化转变。TO-252封装以其厚度薄，整体体积小、存载功率大、易于组装等优点而受到越来越多的关注，例如手机、机顶盒、路由器等制造行业，都朝着轻薄并集成多功能的方向前进，要求与之配套的元器件生产厂商不断推出适合的元器件。为了应对这种变化，小型化、集成化、高频、高...
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