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低成本高性能电子封装用无铅焊料的研制

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

随着电子产品向超大规模集成化、数字化、微型化方面发展，使得表面安装技术(SMT)成为电子组装的主流技术，而焊膏印刷是SMT的第一道工序，直接决定着电子产品的质量。焊膏由超细(20-75微米)的球形合金焊粉与焊剂系统组成。焊剂系统作为焊粉的悬浮载体，使焊膏具备一定的活性，粘弹性，触变性等性能，焊剂系统包含溶剂、催化剂、表面恬性剂、流变调节剂、热稳定剂等。Sn-Pb焊膏具有优异的性能和低廉的成...

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