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环保型无铅焊料水基助焊剂

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目产品适用于电子工业产品焊接用助焊材料，尤其适用于电子、电工行业、印刷电路板之类电子组件的焊接。
随着环境保护法规的日趋完善和严格禁止使用铅的呼声日益高涨，无铅焊料在电子制造和应用方面得到空前的发展，但传统的锡铅焊料与无铅焊料相比，存在润湿性差、熔点高等缺点，公司研发成功的助焊剂具有以下优点：
（1）不含松香和卤化物，固体含量低，对无铅焊料润湿力...
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