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尿素压力传感器

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该项目围绕采用高温区、高精度、高稳定性的MEMS芯片，利用金线绑定、全自动真空灌胶技术将压力传感器绑定在基板上，利用波纹片激光焊接工艺将压力芯片封装，利用抗超大过载压力的设计结构设计，使得产品能够承受30倍工作压力范围上限的过载压力，同时保证产品具有良好的精度。产品完全满足尾气排放系统的技术要求，并形成完善而成熟的工艺技术，目前已经向市场批量推广。主要性能指标：供电电压5.0VDC；工作压...
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