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移动通信低互调多频合分路组件

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　该项目产品主要用于室内分布，实现多系统信号的合一，公司研发的此类产品具有体积小、高指标；重量轻、插损小（插入损耗）；低互调、高功率等的高性能要求。项目其主要创新点是：谐振器采用铝质台阶与铜质加载顶盘组合结构，温度升高时，谐振器加长，引起谐振频率降低，同时由于铜的膨胀系数小于铝，谐振器顶部铜盘与铝质腔体顶部间距加大，加载电容减小，引起谐振频率升高，与谐振器加长的影响相互抵消，有效控制合分路组件的...
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