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红外热成像技术研发与应用

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　项目研发了35微米像元的红外非制冷焦平面探测器及基于红外、可见光、激光测距带稳定平台的一体化系统；采用化学机械抛光(CMP)技术，实现了探测器读出电路的钝化层平坦化，通过提高铝反射薄膜的反射率，提高了红外辐射的吸收率与探测器的均匀性，设计了多层介质膜结构，有效地补偿薄膜的残余应力，提高了探测器的可靠性；利用可见光探测、红外双波段融合及电子稳像技术，实现了宽范围动态稳像，有效提高了目标识别准确性...
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