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球栅阵列（BGA）封装技术研发及产业化

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　1）所属科学技术领域：
　　BGA封装技术属于集成电路技术领域，它是目前国际先进的集成电路封装技术之一。BGA结合CSP封装技术、先进塑封工艺形成了一系列的高端先进的BGA封装技术。本项目解决了BGA封装技术中基板设计及制作、圆片减薄技术难题，实现了低温、低弧度、长弧线引线键合技术，解决了塑封体翘曲、金丝变形等不良现象的发生，解决植球质量检测等质量控制问题、产品量产合格率以及无铅绿...

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